甲骨文扩大与英伟达AI芯片合作 同时引入谷歌TPU等第三方芯片
甲骨文引入谷歌TPU芯片
新闻正文
甲骨文正在扩大与英伟达的AI芯片合作范围，同时打破单一供应商格局，宣布将引入谷歌TPU以及SambaNova、Cerebras等公司的芯片产品。
根据甲骨文的公告，公司计划在部分基于英伟达芯片的系统中改用自研的Acceleron网络芯片，以替代英伟达的部分网络芯片；同时将首次提供谷歌的张量处理单元（TPU）。
甲骨文云基础设施业务总裁马希斯·蒂亚加拉詹在一份声明中表示："不同的AI工作负载有不同的算力需求。这样的选择让客户能够针对每一类AI工作负载的性能、吞吐和经济效益，灵活选择最合适的基础设施。"
此举的核心逻辑在于提升闲置容量的利用率，把更多自有基础设施投入有效生产。英伟达依然是其最重要的合作伙伴，但甲骨文正通过多芯片并行的方式降低单一供应风险，同时把自身的差异化竞争点从芯片本身转向云服务的整体调度能力。
对于正在飞速扩张的AI算力市场而言，芯片供应来源多元化已成为云厂商的标准动作。甲骨文此番调整，也反映出AI基础设施竞争正在从"谁的芯片更强"转向"谁能以更优成本调度异构算力"。
相关新闻 【科技】分类下
