阿里宣布分拆平头哥赴港独立上市，芯片业务将单独上市
平头哥已于9月11日递交保密上市申请，拆
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阿里巴巴集团11月10日公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。
平头哥已于2026年9月11日向港交所递交保密上市申请。此次分拆完成后，平头哥预计仍将继续作为阿里巴巴集团的控股子公司。
平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，其相关芯片可提供系统级算力解决方案，覆盖AI加速与通用数据中心算力等方向。
在AI算力需求持续带动国产芯片投入加速的背景下，阿里此次分拆意味着芯片业务将获得独立的融资平台与估值体系，同时有利于集团主业在财务上更加聚焦。
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